Infolinia 
ZalogujZlecenie 12373110 - Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz...
| Analizuj | Zamówienie 12373110 |
|---|---|
| źródło | Internet |
| data publikacji | 2026-03-13 |
| przedmiot zlecenia | Przedmiot Zamówienia dotyczy opracowania elektroniki oraz dostawę niezbędnych elementów składowych oraz podzespołów opisanych poni żej: Płytki „lower-board” (20 sztuk) Zadaniem Wykonawcy jest opracowanie i dostawa 20 sztuk układów „lower-board”. W przypadku płytek „lower-board” wykonawca otrzyma projekt, który musi dostosować pod swój proces produkcyjny, a następnie dostarczyć gotowe produkty. Parametry techniczne płytki „lower-board” (20 sztuk) - Rozmiar płytki jak na Rys. 1. - 4-warstwowa płytka drukowana o stackupie jak na Rys. 2, grubość płytki 1.6 mm, wykończenie powierzchni typu HAL lead free. - Minimalny rozmiar ścieżki oraz odległość między ścieżkami: 0.12mm oraz 0.12mm. - Minimalny rozmiar przelotek: 0.45mm/0.3mm (średnica zewnętrzna pierścienia/średnica otworu). - Minimalna odległość ścieżki od otworu (przelotki/otworu montażowego): 0.2mm. - Minimalna odległość miedzi od krawędzi płytki: 0.3mm. - Przelotki pokryte maską lutowniczą (tented). Lista elementów wchodzących w skła Powstaje w kontekście projektu KPOD.05.10-IW.10-0006/24 - System operacyjny Phoenix-RTOS – fundament dla Distributed Multi Provider Cloud-Edge-IoT Continuum |
| branża | Laboratoria |
| podbranża | usługi laboratoryjne |
| kody CPV | 73000000 |
| forma | zapytanie ofertowe |
| typ zlecenia | usługi, wykonanie |
| kraj realizacji | Polska |
| województwo realizacji | Mazowieckie |
| kraj organizatora | Polska |
| województwo organizatora | Mazowieckie |
