Zlecenie - DO-140.362/270/17 Dostawa zestawu rozwojowego (DevKIT) z...
(zakończone) | Zamówienie 5609425|
---|---|
źródło | Internet |
data publikacji | 2017-11-13 |
przedmiot zlecenia | DO-140.362/270/17 Dostawa zestawu rozwojowego (DevKIT) z oprogramowaniem -1 kpl. Zestaw rozwojowy (DevKIT, Melexis EVK75123-110- 850-1) z oprogramowaniem (Mouser Part No: 482-EVK751231108501) — 1 kpi. Chipset Time-of-Flight (TOF). Chipset umożliwiający obrazowanie w czasie rzeczywistym w 3D w pełnej rozdzielczości QVGA o niezrównanej odporności na działanie światła słonecznego. Zestaw rozwojowy z kompletną kamerą zbudowaną wokół tego chipsetu i może być bezpośrednio podłączona do komputera do wizualizacji i zapisu danych mapy głębokości, a jednocześnie umożliwia bezpośredni dostęp do wielu ustawień. Modułowa platforma pług and play. Zestaw składający się z ułożonych płytek drukowanych (od góry do dołu: płyta oświetleniowa, płyta chipsetu TOF, płyta interfejsu i płyta procesora). Możliwe jest odłączenie dwóch górnych płytek drukowanych od dolnych dwóch obwodów drukowanych poprzez połączenie zewnętrznym przewodem odpowiednim do komunikacji FPD-Link III. Posiadający Graficzny interfejs użytkownika w Systemie Windows umożliwiający wizualizację na żywo, podstawowe nagrywanie, analizę i konfigurację. Dodatkowo posiadający Pakiet MATLAB SDK i C API. Parametry funkcjonalne: TOF Chipset • rozdzielczość QVGA » odrzucenie światła słonecznego 120 klux o podświetlenie VCSEL (60 stopn. lub 110stopn.) o Częstotliwość modulacji do 40 MHz • visualizer, C API i Matlab SDK Płyta iluminacji « 4x VCSEL (pole widzenia 60 stopn. lub 110 stopn.) • Programowalna szczytowa moc optyczna (0 - 25W) • Czujnik temperatury na pokładzie o Bezpieczny dla Oczu (certyfikat) Płyta TOF • QVGA, 320x240 pikseli, matryca czujników TOF • układ scalony TOF o uchwyt obiektywu Standard S (MI2x0.5) • Dwa czujniki temperatury • Programowalne wejście zegara i napięcie VMIX ® Serializator FPD-Link III Płyta procesorowa • Procesor czterordzeniowy typu ARM • Oblicza dane o odległości i poufności Interfejsy • Interfejs między płytą do chipsetu TOF a Płytą procesora ARM s deserializator FPD-Link III o Wejście zasilania (9-16V) i złącze sieciowe RJ45 o złącze GPIO (I2C, SPI, VIN, 3V3 i trzy GPIO) w zestawie: • 1 x moduł sprzętowy • 1 x zewnętrzny zasilacz AC / DC • 1 x kabel ethemetowy • wizualizator dla systemu Windows • MATLAB SDK & C API (+ przykładowy kod) dostęp do oprogramowania, dokumentacji i wsparcia Termin realizacji zamówienia - 21 dni Termin płatności - 14 dni Okres gwarancji - min. 12 miesięcy |
branża | Laboratoria |
podbranża | materiały laboratoryjne |
forma | zapytanie ofertowe |
typ zlecenia | dostawy |
kraj realizacji | Polska |
województwo realizacji | Podlaskie |
kraj organizatora | Polska |
województwo organizatora | Podlaskie |