Infolinia 
ZalogujPrzetarg 12337685 - 90_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder) ...
| Analizuj | Zamówienie 12337685 |
|---|---|
| źródło | Biuletyn Zamówień Publicznych |
| data publikacji | 2026-02-25 |
| przedmiot ogłoszenia | 90_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder) Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder) przeznaczonego do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów, która obejmuje:• dostawę urządzenia,• instalację i uruchomienie,• test poprawności działania,• 1-dniowe szkolenie dla minimum 6 osób.Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia wraz z wymaganiami w zakresie jego realizacji zawiera Załącznik nr 2 stanowiący Opis Przedmiotu Zamówienia do SWZ. DZP.261.90.2026.AP.TP1 |
| branża | Laboratoria |
| podbranża | sprzęt laboratoryjny |
| kody CPV | 38000000 |
| forma | tryb podstawowy |
| typ ogłoszenia | dostawy |
| kraj realizacji | Polska |
| województwo realizacji | Mazowieckie |
| kraj organizatora | Polska |
| województwo organizatora | Mazowieckie |
